Belum lama ini, Western Digital Corp. mengumumkan dimulainya produksi awal dari chip 3D NAND (BICS3) 512 Gigabit (Gb) tiga-bit-per-sel (X3) 64-layer di Yokkaichi, Jepang, dengan produksi massalnya yang diperkirakan pada paruh kedua tahun 2017.
Selama ini, solid state drive (SSD) merupakan salah satu perubahan penting yang pernah terjadi pada industri perangkat komputer. Tidak terlepas untuk kebutuhan bisnis atau komputasi personal, SSD ini telah meningkatkan kinerja akses disk secara dramatis. Tidak hanya itu, untuk perangkat mobile seperti laptop, beralih dari hard drive (HDD) fisik juga dapat memperpanjang waktu hidup baterai. Termasuk lebih baik dalam melindungi data.
Teknologi SSD memang menawarkan performa yang lebih baik. Sebut saja seperti SSD berbasis SATA yang dianggap sebagai kemajuan paling signifikan. Hanya saja, perkembangan teknologi ini dianggap berjalan lambat. Oleh karena itu, Western Digital menyoroti evolusi dari penyimpanan flash dengan memperkenalkan chip 3D NAND (BICS3) 512 Gigabit (Gb) tiga-bit-per-sel (X3) 64-layer untuk pertama kalinya.
Western Digital mempresentasikan tulisan teknisnya tentang kecanggihan dalam pemrosesan chip semi konduktor beraspek rasio tinggi yang membuat pencapaian teknologi ini menjadi mungkin pada International Solid State Circuits Conference (ISSCC).
Paling pertama dari jenisnya, chip tersebut merupakan pencapaian terbaru dari hampir tiga dekade pada industri memori flash dari Western Digital Corp., perusahaan pemimpin industri penyimpanan data. “Peluncuran chip 3D NAND 512Gb 64-layer yang pertama di industri ini merupakan langkah ke depan penting lainnya dari penyempurnaan teknologi 3D NAND kami, menggandakan kerapatan dari arsitektur 64-layer pertama dunia yang pernah kami perkenalkan pada Juli 2016,” ujar Dr. Siva Sivaram, executive vice president, memory technology, Western Digital.
Image via ExtremTech.com
“Ini merupakan tambahan yang besar dari portofolio teknologi 3D NAND kami yang meluas dengan pesat. Hal ini memposisikan kami dengan baik untuk tetap menjawab tuntutan teknologi penyimpanan data yang terus meningkat karena pertumbuhan data yang pesat dari seluruh industri retail pelanggan, mobile dan aplikasi-aplikasi data center.”
Teknologi 3D NAND memungkinkan produsen untuk mengatasi keterbatasan fisik NAND flash dalam ukuran transistor mendekati 10 nanometer. Dimana chip 3D NAND terbaru telah digunakan untuk membuat SSD berukuran kecil dengan kapasitas penyimpanan lebih dari 3.3TB dan standar SSD berukuran 2,5 inci dengan kapasitas lebih dari 10TB.
Di teknologi ini, Samsung menjadi perusahaan pertama yang mengumumkan produksi secara massal flash chip 3D pada 2014. Teknologi mereka yang disebut V-NAND menumpuk 32-layer NAND flash dan dijejali 3-bit per cell, dimana dalam industri sebut sebagai triple-level cell (TLC) NAND atau multi-level cell (MLC) NAND. Karena Samsung menggunakan memori TLC, chip mereka mampu menyimpan sebanyak 48-layer chip NAND 3D Toshiba, menyimpan 128Gbits atau 16GB.
Sementara chip 3D NAND 512Gb 64-layer dari Western Digital menumpuk 64-layer yang memungkinkan tiga bit data disimpan dalam setiap sel. Chip 3D NAND flash ini didasarkan pada susunan vertikal atau teknologi 3D yang oleh Western Digital dan mitra mereka Toshiba disebut dengan BiCS (Bit Cost Scaling). Sehingga teknologi memungkinkan untuk kepadatan yang lebih besar dalam footprint yang lebih kecil dibandingkan planar atau memori 2D. Hal ini memungkinkan produsen untuk meningkatkan densitas yang bisa menurunkan biaya kapasitas per gigabyte menjadi lebih rendah. Teknologi ini juga meningkatkan keandalan data dan meningkatkan kecepatan memori solid-state.
Chip 512Gb 64-layer tersebut merupakan hasil pengembangan bersama dengan Toshiba sebagai mitra teknologi dan manufaktur perusahaan ini. Western Digital telah memperkenalkan teknologi 64-layer 3D NAND pertama dunia pada Juli 2016 dan teknologi 48-layer 3D NAND pertama dunia pada tahun 2015; pengiriman kedua produk tersebut tetap berlangsung untuk para pelanggan retail dan OEM.
