Di ajang CES (Consumer Electronics Show) 2017, AMD telah mengumumkan 16 motherboard AM4 mutakhir berperforma tinggi dari lima produsen. Selain itu, AMD telah memamerkan desain PC "performa ekstrim" berbasis prosesor Ryzen dari 17 sistem integrator teratas di seluruh dunia serta desain CPU cooler inovatif dari pihak ketiga, menunjukkan ekosistem yang siap dan kuat untuk CPU Ryzen. AMD juga menantikan desain PC berbasis Ryzen dari semua OEM PC global teratas, yang informasinya akan segera diungkapkan pada saat peluncuran.
Menurut Jim Anderson, senior vice president and general manager, Computing and Graphics Group, AMD, tahun 2017 akan menjadi tahun yang tak terlupakan bagi AMD, mitra teknologi dan industri PC secara keseluruhan. AMD juga senang untuk memulai tahun ini di CES dengan menunjukkan jajaran luas dari motherboard dan desain PC berperforma tinggi dari mitra OEM bahwa masa depan adalah Ryzen. AMD dan mitra berkomitmen untuk mendukung para penggemar, gamer, dan pencipta dengan generasi baru dari inovasi komputasi dan pilihan melalui motherboard berbasis prosesor AMD Ryzen, custom-built PC, dan CPU cooler untuk mendukung sistem yang sangat mengesankan.
Chipset dan Motherboard Baru
AMD dan mitra motherboard memulai debutnya melalui beragam motherboard baru dari ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte, dan MSI, semua dibangun di atas dua chipset desktop yang akan datang untuk prosesor AMD Ryzen: yakni X370 dan X300. Motherboard berbasis chipset X370 dirancang untuk mereka yang membutuhkan fitur performa paling kencang, mutakhir, dan konektivitas I / O paling lengkap dari PC mereka termasuk dukungan untuk overclocking, dan dual grafis. Sementara untuk pengguna yang mencari kinerja dalam ukuran yang lebih ringkas, chipset X300 juga dilengkapi dengan socket AM4 yang mendukung AMD Ryzen sambil memanfaatkan ukuran ideal mini-ITX untuk PC dengan form-factor kecil. Kedua chipset tersebut memanfaatkan keunggulan penuh dari fitur teknologi inovatif meliputi Dual-channel DDR4 memory, NVMe, M.2 SATA devices, USB 3.1 Gen 1 and Gen 2, PCIe® 3.0 capability
Sementara Chipset AM4 menyediakan jalur PCIe khusus untuk USB, grafis, data dan I/O lainnya, menyediakan pengalaman komputasi yang bertenaga, skalabel, dan dapat diandalkan dengan membawa manfaat berbagai teknologi yang siap untuk masa depan. Motherboard yang dipamerkan di CES 2017 meliputi ASRock X370 Taichi, ASRock X370 Gaming K4, ASRock AB350 Gaming K4 & ASRock A320M Pro4, Asus B350M-C, Biostar X370GT7, Biostar X350GT5 & Biostar X350GT3, Gigabyte GA-AX370-Gaming K5, Gigabyte GA-AX370-Gaming 5, Gigabyte AB350-Gaming 3 & Gigabyte A320M-HD3, MSI A320M Pro-VD, MSI X370 Xpower Gaming Titanium, dan MSI B350 Tomahawk & MSI B350M Mortar
PC Berbasis Prosesor AMD Ryzen
Menjadi contoh dalam membawa inovasi dan kompetisi kembali ke PC desktop, AMD dan pembuat custom PC ternama seperti CyberPower, Maingear dan Origin, antara lain, menampilkan jajaran 'Dream PC' berbasis prosesor AMD Ryzen berperforma tinggi. Dari yang eksotis, sistem dengan custom water-cooled, hingga yang esensial, solusi praktis, segudang PC berbasis prosesor AMD Ryzen dipajang di CES mencakup Caseking, CSL - Computer, CyberPower PC, Cybertron PC, Icoda (Korea), IBUYPOWER, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Russia), Origin PC, Overclockers UK dan PC Specialist
Solusi Thermal Baru Pihak Ketiga
Untuk para penggemar dan perakit PC yang fokus pada solusi pendingin premium, hening, dan solusi pendinginan yang efektif ataupun untuk kebutuhan overclock, AMD bekerja sama dengan 15 produsen dan vendor CPU cooler teratas untuk membuat sebuah jajaran dari CPU cooler pihak ketiga untuk prosesor AM4. Untuk pendingin udara ultra-quiet, Noctua akan menawarkan NH-D15 dan versi lebih rampingnya yakni NH-U12S. Selain itu, EKWB akan menawarkan dukungan AM4 untuk solusi pendinginan custom water cooling.
PC berbasis prosesor AMD Ryzen, motherboard AM4, dan solusi pendinginan yang kompatibel diharapkan akan tersedia pada Q1 2017.
