Sony Xperia Z5 Series
Sony tampaknya berhasil memperbaiki atau mengatasi masalah overheating yang biasa ditemukan pada chipset Qualcomm Snapdragon 810 dalam smartphone terbaru, Xperia Z5 Series. Tentu saja, hal ini membuat banyak orang penasaran bagaimana Sony bisa mengatasi masalah ini? Padahal, chipset ini sudah digunakan dibeberapa produk termasuk perangkat Xperia lama. Lalu, apa saja sih perbedaan teknologi yang diusung Sony?
Guna mengungkap ini semua, seperti dikutip dari Ubergizmo, sebuah Xperia Z5 dibongkar untuk mendapatkan jawaban pasti. Setelah dibongkar, tampak Sony melakukan beberapa ubahan pada hardware untuk mengatasi masalah overheating. Kala dibongkar tampak Xperia Z5 menggunakan pipa kecil tambahan dan paste thermal. Sony sendiri sudah menggunakan pipa kecil untuk mengalirkan aliran udara pada seri sebelumnya, Xperia Z2 dan Xperia Z3, namun kedua model tersebut hanya mengusung single pipa panas.
Baca juga: Pertempuran Sony Xperia Z5 Premium vs Samsung Galaxy S6 Edge+
Jadi, dengan penggunaan pipa panas tambahan dan paste thermal, membuat ponsel lebih dingin dan membuat hardware bisa melepaskan panas berlebih dengan baik. Namun, hingga kini Sony belum mengkonfirmasi apakah pipa tambahan inilah yang menyebabkan overheating pada hardware berkurang. Namun, tambahan pipa ini memang logis untuk mengalirkan udara panas.
Teknologi ini tampaknya tidak hanya terdapat pada Xperia Z5 saja melainkan Xperia Z5 Premium dan Xperia Z5 Compact yang sama – sama menggunakan Qualcomm Snapdragon 810. Dengan suhu mesin yang lebih sejuk, diharapkan chipset akan lebih awet dan memberikan performa lebih maksimal.
Baca juga artikel
Khusus Pasar Jepang, Sony Hadirkan Xperia Z5 Compact Premium
Sony Hadirkan Update OS 5.1.1 Ke Xperia Z, ZL, ZR dan Tablet Z
