Pada perhelatan MWC Barcelona, Qualcomm Technologies, Inc., mengumumkan produk dan pencapaian terbaru untuk On-Device AI, komputasi cerdas, dan konektivitas nirkabel.
Produk-produk ini siap untuk mempercepat transformasi digital, dan mendorong gelombang baru pertumbuhan ekonomi, dan membawa konvergensi AI dan konektivitas ke wilayah baru.
Generatif AI diharapkan menghadirkan dampak yang signifikan di seluruh industri yang diperkirakan dapat menyumbang setara dengan $2,6 triliun hingga $4,4 triliun setiap tahunnya.
1. Qualcomm® AI Hub
Memiliki lebih dari 75 kumpulan model AI yang telah dioptimalkan untuk penerapan tanpa hambatan di perangkat yang ditenagai oleh platform Snapdragon® dan Qualcomm®.
Pengembang dapat dengan mudah mengintegrasikan model-model ini ke dalam aplikasi mereka, mengurangi waktu pengembangan aplikasi untuk dipasarkan, dan membuka manfaat implementasi on-device AI seperti kecepatan, keandalan, privasi, personalisasi, dan penghematan biaya.
Model-model ini tersedia di Qualcomm AI Hub, Hugging Face, dan GitHub. Pengembang akan dapat menjalankan model tersebut sendiri dengan beberapa baris kode pada perangkat yang tersedia didevice berbasis cloud yang ditenagai oleh platform Qualcomm.
2. Snapdragon® X80 5G Modem-RF System
Merupakan platform modem-to-antenna 5G paling canggih di dunia. Arsitektur Snapdragon X80 mengintegrasikan kemampuan 5G-Advanced dan merupakan modem pertama dengan dukungan komunikasi satelit NB-NTN yang terintegrasi penuh untuk konektivitas ke jaringan non-terestrial.
Akselerator tensor khusus mendukung pengoptimalan AI yang meningkatkan throughput, kualitas layanan, cakupan, latensi, efisiensi spektrum, efisiensi daya, dan manajemen pancaran jaringan mmWave.
3. Qualcomm® FastConnect™ 7900
Adalah sistem konektivitas selular pertama yang menghadirkan kinerja yang dioptimalkan oleh AI dan mengintegrasikan teknologi Wi-Fi 7, Bluetooth, dan Ultra Wideband dalam satu chip.
Memanfaatkan AI, FastConnect 7900 beradaptasi dengan kasus penggunaan dan lingkungan tertentu, memberikan optimalisasi yang berarti di seluruh konsumsi daya, latensi jaringan dan throughput.
FastConnect 7900 mengintegrasikan teknologi Ultra Wideband, Wi-Fi Ranging, dan Bluetooth Channel Sounding untuk menciptakan serangkaian teknologi kedekatan yang kuat yang memungkinkan penemuan, akses, dan kontrol perangkat yang aman.
Menurut Cristiano Amon, Presiden and CEO, Qualcomm Incorporated, masa depan Generatif AI adalah hybrid, dengan kecerdasan on-device yang bekerja sama dengan cloud untuk memberikan personalisasi, privasi, keandalan dan efisiensi yang lebih baik.
"Konektivitas sangat penting untuk membantu Generatif AI berkembang dan meluas ke seluruh cloud, edge, dan perangkat, dan solusi-solusi AI memungkinkan kami untuk menghadirkan konektivitas generasi berikutnya yang dapat mendukung era AI Generatif ini," ungkap Cristiano Amon.
"Sebagai perusahaan yang mendorong komputasi cerdas di mana saja, kami memungkinkan ekosistem untuk mengembangkan dan mengkomersialkan kasus penggunaan, pengalaman, dan produk unggulan Generatif AI di seluruh kategori perangkat, termasuk smartphone, PC generasi berikutnya, perangkat XR, kendaraan, robotika, dan banyak lagi."
